性能特点：

• 配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。
• 回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。
• 采用微电脑芯片控制，恒温性能好，功能齐全：

1.温度显示：显示设定温度和实际温度。
2.实时功率显示：反映锡炉实时加温的工作状态（仅CT-53D）；
3.待机：220℃待机，延长锡炉使用寿命，节省能源；
4.设定温度锁定：防止人为随意调整温度；
5.自动判断故障：判断锡炉发热体及传感器故障。

技术参数